作為TDK的授權(quán)代理商，深圳智成電子以其豐富的經(jīng)驗和專業(yè)的知識備受客戶的信賴。今天我將向大家介紹一個關(guān)于貼片電容的漏電失效案例分析。貼片電容是電子產(chǎn)品中常見的元器件之一，但在使用過程中有時會遇到漏電失效的情況。此次案例分析將為我們提供更深入的了解，探討失效原因以及如何預(yù)防和解決這些問題。

讓我們一起來看看這個案例分析，以期在遇到類似問題時能夠更好地應(yīng)對和解決。深圳智成電子將為您提供詳細(xì)的分析和解決方案，確保您的電子產(chǎn)品能夠達(dá)到預(yù)期的性能和可靠性。

一、案例背景

在老化實驗測試階段，客戶端發(fā)現(xiàn)貼片電容出現(xiàn)漏電失效。盡管不了解其具體的不良比率，但該貼片電容采用的是回流焊接工藝。

二、分析方法概述

對于外觀檢查，無論是OK樣品還是NG樣品，它們的表面都沒有任何明顯異常。

利用X射線透視檢查，發(fā)現(xiàn)OK和NG樣品內(nèi)部均未出現(xiàn)裂紋、孔洞等異常情況。

需要將OK樣品和NG樣品分別進(jìn)行切片，并使用金相顯微鏡對貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行放大拍照觀察。觀察結(jié)果顯示，NG樣品電容內(nèi)部存在鎳瘤和熱應(yīng)力裂紋，而OK樣品沒有發(fā)現(xiàn)任何異常。

通過對樣品剖面進(jìn)行掃描電子顯微鏡/能譜分析，發(fā)現(xiàn)NG樣品的電容內(nèi)部電極層存在不連續(xù)現(xiàn)象，出現(xiàn)了明顯的鎳瘤。在這些鎳瘤周圍，有許多向外延伸的裂紋，而在裂紋的通道內(nèi)發(fā)現(xiàn)了明顯的碳化痕跡（從能譜分析結(jié)果來看，含碳量高達(dá)50%）。這些裂紋是由熱應(yīng)力造成的，并且直接導(dǎo)致了電容性能的異常。與之相反，OK樣品的電容內(nèi)部電極層是連續(xù)的，陶瓷介質(zhì)層緊密無孔洞和鎳瘤，因此電容性能良好。

三、分析與討論

經(jīng)過外觀檢查，我們發(fā)現(xiàn)OK樣品和NG樣品的表面均完好，沒有發(fā)現(xiàn)任何裂紋、破損等異常情況。

在進(jìn)行X-ray透視檢查后，我們沒有發(fā)現(xiàn)OK樣品和NG樣品內(nèi)部存在裂紋、孔洞等異常情況。

我們將把OK樣品和NG樣品分別切片，然后在金相顯微鏡下放大拍照，觀察多層陶瓷電容器（貼片電容）的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。NG樣品的電容器內(nèi)部存在鎳瘤和熱應(yīng)力裂紋，而OK樣品沒有發(fā)現(xiàn)任何異常。

經(jīng)過SEM/EDS分析樣品剖面后發(fā)現(xiàn)，NG樣品的電容內(nèi)部電極層不連續(xù)，存在明顯的鎳瘤。此外，鎳瘤周圍還有多個向外延伸的裂紋，而在裂縫通道內(nèi)發(fā)現(xiàn)了明顯的碳化痕跡（EDS結(jié)果表明C含量高達(dá)50%）。這些裂紋應(yīng)該是由于熱應(yīng)力引起的。此外，這些裂紋的存在也直接導(dǎo)致了電容性能異常。相比之下，OK樣品的電容內(nèi)部電極層是連續(xù)的，陶瓷介質(zhì)層致密，未發(fā)現(xiàn)孔洞或鎳瘤，因此它的電容性能非常好。

四、結(jié)論

通過綜合測試分析可以得知，導(dǎo)致產(chǎn)品測試異常的原因是因為電容本身存在質(zhì)量問題，主要表現(xiàn)在內(nèi)部存在鎳瘤，而鎳瘤的存在可能導(dǎo)致熱應(yīng)力裂紋的產(chǎn)生。

建議：建議針對每批貼片電容來料進(jìn)行抽檢，并進(jìn)行切片分析，以觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否存在來料不良問題。

深圳智成電子一直致力于為客戶提供高質(zhì)量的電子元器件和解決方案。在本次貼片電容漏電失效案例分析中，我們深入研究了失效原因并提出了有效的解決方案。通過我們的努力，我們希望能幫助客戶避免類似問題的發(fā)生，確保他們的電子產(chǎn)品在使用中保持良好的性能和可靠性。

如果您在貼片電容或其他電子元器件方面有任何疑問或需求，我們誠摯地邀請您與深圳智成電子團隊取得聯(lián)系。我們擁有專業(yè)的技術(shù)團隊和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，將竭誠為您提供定制化的解決方案和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

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