深圳智成電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱智成電子）詳細(xì)分析貼片電容容量偏低的原因及貼片電容容量偏低的解決措施。

貼片電容容量偏低的原因

1、測(cè)試條件會(huì)讓測(cè)量結(jié)果的影響.我們首先在決定有什么設(shè)備測(cè)量，針對(duì)針對(duì)不同容值的貼片電容會(huì)選擇不同的測(cè)試條件來(lái)測(cè)量容值，主要在檢測(cè)電壓的設(shè)定和檢測(cè)頻率的設(shè)定上有區(qū)別。

2、影響高容電容容值測(cè)量偏低的要素。智成電子會(huì)因?yàn)椴煌臏y(cè)試設(shè)備之間的內(nèi)部阻抗都不同，導(dǎo)致儀器將總電壓分壓進(jìn)而加進(jìn)檢測(cè)電容兩端的實(shí)際電壓縮小。在具體的測(cè)試過(guò)程中，我們有必要先使用萬(wàn)用表等工具測(cè)試夾具兩端的實(shí)際電壓，來(lái)確認(rèn)加進(jìn)檢測(cè)貼片電容兩端的輸出電壓。

3、測(cè)量自然條件對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響，溫度比較高的前提下,電容容值的檢測(cè)值便會(huì)顯的稍低。一般提議放置于20℃的環(huán)境中一段時(shí)間，下再進(jìn)行容值檢測(cè)

4、測(cè)試設(shè)備的原因，加進(jìn)電容兩邊具體的輸出電壓與設(shè)置的測(cè)量電壓(理想電壓）事實(shí)上可能會(huì)有所出入。

貼片電容容量偏低的解決措施

1、量測(cè)儀器差別對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響對(duì)策：智成電子在測(cè)量電容容值時(shí)把儀器校準(zhǔn)并把儀器的設(shè)定電壓和實(shí)際加在商品兩邊所測(cè)電壓盡量調(diào)節(jié),使具體載入在待測(cè)物上的電壓和輸出電壓一致。

2、測(cè)試條件對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響的對(duì)策：針對(duì)不同容值的電容會(huì)選擇不同的檢測(cè)電壓和檢測(cè)頻率來(lái)量測(cè)其容值。

3、量測(cè)自然條件對(duì)量測(cè)結(jié)果的影響的解決措施：把產(chǎn)品放置于20℃的環(huán)境中一段時(shí)間,使材料在較穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境下再進(jìn)行測(cè)試。

4、MLCC產(chǎn)品材料老化情況的解決措施：高溫烤制：將檢測(cè)容積偏低的商品放置于工作溫度為：150℃環(huán)境下烤制1hour。智成電子在常溫25℃下擺放24小時(shí)，再行檢測(cè)，容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)；

或者把檢測(cè)容積偏低的商品浸至錫爐或過(guò)回流焊后，再進(jìn)行測(cè)試，容值將恢復(fù)到正常規(guī)格范圍內(nèi)。

智成電子總結(jié)通過(guò)上述對(duì)貼片電容容積偏低的原因展開(kāi)分析可知，在檢測(cè)時(shí)發(fā)生的電容容量稍低可能是內(nèi)在因素即電容材料自身特點(diǎn)造成的，也可能是外在因素即測(cè)試設(shè)備、測(cè)試環(huán)境、測(cè)試方法等因素造成的，因此在具體使用中，針對(duì)保證由于以上要素造成的容積偏低的商品，在生產(chǎn)流程中沒(méi)必要在發(fā)布前進(jìn)行容值修復(fù)動(dòng)作，只需將部件置于板上正常生產(chǎn)作業(yè)，商品經(jīng)過(guò)回流焊或波峰焊后，即可恢復(fù)過(guò)來(lái)容值。

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