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日本TDK村田murata一級(jí)代理商-提供貼片電容器_電感器_蜂鳴器_濾波器_電阻磁珠_(kāi)電源等產(chǎn)品代理服務(wù)

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TDK貼片電容MLCC(片狀多層陶瓷電容器)的使用方法

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TDK代理商深圳市智成電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱TDK代理商智成)介紹TDK貼片電容MLCC(片狀多層陶瓷電容器)的使用方法,TDK貼片電容現(xiàn)已成為電子線路中最常用的部件之一。TDK貼片電容MLCC表面上看,很簡(jiǎn)單,但在很多情況下,設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)工藝人員對(duì)MLCC但是有缺陷。有些公司在TDK貼片電容MLCC在運(yùn)用中也會(huì)有一些誤會(huì)TDK貼片電容MLCC是很簡(jiǎn)單的電子元件,因此工藝要求不高。實(shí)際上,TDK貼片電容MLCC它是一個(gè)非常脆弱的元件,應(yīng)用時(shí)應(yīng)該注意。TDK代理商智成下面談?wù)凪LCC運(yùn)用中的一些問(wèn)題及注意事項(xiàng)。

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,TDK貼片電容MLCC如今能做幾百甚至幾千層,每層都是μm厚。因此略微變形就容易干裂。此外,在同樣的材料、尺寸和抗壓性下TDK貼片電容MLCC,容積越大,層數(shù)越多,每層越薄,越容易破裂。另一方面,當(dāng)同樣的材料、容積和抗壓性時(shí),小型電容器規(guī)定每層物質(zhì)更薄,造成更容易破裂。裂痕的危害是泄露,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成內(nèi)部固層短路等安全隱患。裂痕有一個(gè)非常麻煩的問(wèn)題是,有時(shí)更掩藏,在電子產(chǎn)品工廠檢查中可能找不著,直至客戶端正式曝露。TDK代理商智成提醒您避免它TDK貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋極其重要。

當(dāng)TDK貼片電容MLCC當(dāng)遭受溫度沖擊時(shí),很容易從焊接端產(chǎn)生裂紋。TDK代理商智成認(rèn)為小型電容器相對(duì)優(yōu)于大型電容器。其原理是大型電容器的傳熱性沒(méi)有那么快抵達(dá)整個(gè)電容器,因此電容器本身的不同點(diǎn)之間的溫差很大,因此膨脹規(guī)格不同,進(jìn)而產(chǎn)生應(yīng)力。這事實(shí)與倒進(jìn)開(kāi)水里的厚玻璃比薄玻璃更容易裂開(kāi)。此外,在TDK貼片電容MLCC焊接后的制冷過(guò)程中,TDK貼片電容MLCC和PCB膨脹系數(shù)不同,產(chǎn)生應(yīng)力,造成裂痕。為了防止這種情況,TDK代理商智成覺(jué)的回流焊必須較好的焊接溫度曲線。假如波峰焊不需要回流焊,故障會(huì)大大增加。MLCC防止用烙鐵手工焊接。然而,事兒總是不那么理想。烙鐵手工焊接有時(shí)是在所難免的。比如,針對(duì)PCB外發(fā)加工的電子廠家,有的產(chǎn)品量特少,貼片外協(xié)廠家不愿意接這類單時(shí),只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí),一般也是手工焊接;突發(fā)情況返修或補(bǔ)焊時(shí),務(wù)必手工焊接;維修工維修電容時(shí),也是手工焊接。無(wú)法避免地要手工焊接MLCC焊接工藝要高度重視。

最先,我們應(yīng)該告知流程和生產(chǎn)人員電容熱故障,便于他們?cè)谒枷肷细叨戎匾曔@種情況。其次,務(wù)必由專業(yè)嫻熟的工人焊接。焊接工藝也應(yīng)嚴(yán)格要求,如恒溫烙鐵,不能超過(guò)315°C(為避免生產(chǎn)工人快速提高焊接溫度),焊接時(shí)間不能超過(guò)3秒選擇合適的焊劑和錫膏,應(yīng)先清理焊層,不得使用MLCC接納大外力,注意焊接質(zhì)量等。最好的手工焊接要先將焊層放進(jìn)錫中,再將烙鐵熔融在焊層上。這時(shí),將電容器放到上邊。TDK代理商智成在整個(gè)過(guò)程中,烙鐵只接觸焊盤(pán)且不觸碰電容器(可移動(dòng)貼近),隨后用相似的方式焊接另一端(加溫焊層上的鍍錫墊層而非直接加熱電容器)。

也容易引起機(jī)械應(yīng)力MLCC產(chǎn)生裂紋。由于電容器是長(zhǎng)方形的(和PCB平行面),短邊是焊接端,因此長(zhǎng)邊受力時(shí)容易出問(wèn)題。因此,在排序板時(shí)要考慮受力方位。比如,分板時(shí)變形方位與電容方位的關(guān)系。TDK代理商智成友情提醒您生產(chǎn)過(guò)程中PCB最好不要在可能發(fā)生大變形的地方放電容器。PCB定位鉚合、單板實(shí)驗(yàn)時(shí)試驗(yàn)點(diǎn)機(jī)械觸碰等都會(huì)產(chǎn)生變形。此外半成品PCB板無(wú)法直接疊放等。

本文主要講述了TDK貼片電容MLCC(片狀多層陶瓷電容器)的使用方法及貼片電容焊接及防止外來(lái)應(yīng)力的一些注意事項(xiàng)。如需要采購(gòu)原裝正品TDK貼片電容,歡迎聯(lián)系TDK代理商智成電子13510639094微信同號(hào)。

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