村田官網的村田電感分類，村田的電感商品結構大致分為三類。此外，如今商品陣容越來越豐富，產品規(guī)格從大到小品種繁多。近年來，因為設備的微型化需求越來越強，電感商品也在微型化元件方向急速發(fā)展，對元件的線路板封裝技術要求也越來越高。因此，村田代理商智成電子本期將對電感商品封裝的注意事項進行舉例說明。

（1）村田官網_村田電感高頻用橫向繞線形電感器（LQW15）的封裝

該產品有別于普通的陶瓷電容器，雖為二端子元件，但為得到較高的Q值特點，設計成只在元件底邊產生電極的構造。對（圖1）這種元件進行封裝時，需提供與其底邊電極表面積相符的焊錫量。

封裝不良的事例包含，在元件傾斜的狀態(tài)下進行封裝（圖2），或焊層上θ偏移（*1）的狀態(tài)下進行封裝（圖3）。這些不良情況發(fā)生的原因是對元件底邊電極表面積提供的焊錫量過多。

村田代理商智成電子為防止以上不良狀況，回流焊接時要根據(jù)電極面積適度控制提供給線路板焊層的焊錫量。本公司在商品目錄的封裝信息頁面中帶來了適當?shù)暮笇訄D案和焊錫印刷圖案。

（*1）θ誤差：如圖3所示，元件對焊層出現(xiàn)一定視角偏差的狀況

(2）村田官網_村田電感高頻用薄膜型電感器（LQP02,LQP03）的封裝

隨著設備微型化的發(fā)展，為特小化封裝面積而采用的元件從1005尺寸到0603尺寸，近年來更是出現(xiàn)了0402尺寸。微型化發(fā)展急速前進。（圖5）對于這種超小型元件，封裝環(huán)境的細微變化可能造成封裝不良。

比如，元件單側未與焊錫觸碰而引發(fā)豎起的立碑現(xiàn)象（曼哈頓現(xiàn)象），又稱為封裝不良狀況。（圖6）原因包括以下幾點。

①使用貼裝機將元件安裝到電路板上時發(fā)生誤差

②對元件的上下焊層提供的焊錫量不同

③回流焊接時，元件的上下焊層存在溫差（大型元件緊鄰等狀況）

④保護膜印刷誤差或電路板設計時上下焊層的大小不一

⑤電路板設計時的焊層尺寸太大

村田代理商智成電子提醒您請務必注意防止在上述環(huán)境中進行封裝。

（3）村田官網_村田電感分類0402尺寸電感器的編帶規(guī)格（W4P1塑料編帶）（*2）

目前已量產的1005尺寸以內的電感器大部分選用紙質編帶作為包裝材料，0402尺寸的高頻用薄膜型電感LQP02在最初量產時也使用了紙質編帶。

可是，使用紙質編帶時，孔的大小會隨著運輸、儲存時的濕度變化而改變。隨著元件尺寸越來越小，這種影響也將越來越大，甚至很有可能在窄鄰接封裝和高可靠性封裝表面難以獲得原有的封裝品質。

為解決以上問題，村田代理商智成電子提供的LQP02系列使用了W4P1塑料編帶的包裝方式，該塑料編帶已被陶瓷電容器選用，且其封裝的設備生產線也已相當完善。

圖7顯示了傳統(tǒng)紙質編帶與W4P1塑料編帶在高溫狀況下，元件孔尺寸的變化情況。圖8中總結了W4P1的優(yōu)勢。今后將積極推進LQP02的W4P1塑料編帶方式。

（*2）

?W4P1：編帶總寬（W）為4mm，元件孔間距（P）為1mm的塑料編帶（此次介紹的塑料編帶規(guī)格）

?W8P2：編帶總寬（W）為8mm、元件孔間距（P）為2mm的紙質編帶（圖8）（目前使用的紙質編帶規(guī)格）

以上介紹了村田官網_村田電感分類的封裝技術，這些課題對于以陶瓷電容器為主的所有貼片元件都是共通的。村田代理商智成電子為了提供用戶能夠放心使用的元件，今后將繼續(xù)提供編帶規(guī)格優(yōu)化、對客戶的封裝技術支持等封裝相關的解決方案。村田代理商深圳智成電子為了能夠滿足客戶的設計需求，備有各種類型的村田電容器和村田功率電感器。有需要歡迎來電咨詢13510639094微信同號。