本文是TDK和村田電容代理商智成電子介紹電容器基礎(chǔ)知識(shí)的技術(shù)專欄。這次我們將向大家介紹貼片電容是怎么生產(chǎn)的和貼片電容制作工藝流程，多層陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)及制造工序。

貼片電容器又叫多層陶瓷電容器，首先我們了解下貼片電容器MLCC的結(jié)構(gòu)，電容器用于儲(chǔ)存電荷，其最基本結(jié)構(gòu)如圖1所示，在2塊電極板中間夾著介電體。

電容器的性能指標(biāo)也取決于能夠儲(chǔ)存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲(chǔ)存更多的電量，通過圖1中結(jié)構(gòu)的多重層疊得以實(shí)現(xiàn)。圖2是其基本構(gòu)造。

貼片電容的制作方法

備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合并粉碎，形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后，再經(jīng)過如下說明的8道工序，就可以制成貼片多層陶瓷貼片電容器。

貼片電容的制作工藝和加工順序流程

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對(duì)卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。
近年來，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對(duì)介電體板涂敷Ni焊料。

②層疊介電體板

對(duì)介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對(duì)層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序?yàn)榱朔乐巩愇锏幕烊?，基本都無塵作業(yè)。

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對(duì)切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

⑧測(cè)量、包裝工序（補(bǔ)充）

確認(rèn)最后完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進(jìn)行料卷包裝后，即可出貨。

近年來，隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化，各道工序也進(jìn)行著種種改良，例如介電體的高度薄層化、提高疊層精度等。

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