TDK代理商智成電子講述陶瓷貼片電容常見(jiàn)失效原因及解決辦法

陶瓷貼片電容MLCC中的機(jī)械裂紋引起的主因是什么？

引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過(guò)程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機(jī)器參數(shù)設(shè)置引起的，而彎曲裂紋主要由元件焊接上PCB板后板的過(guò)度彎曲引起的。

陶瓷貼片電容如何區(qū)分?jǐn)D壓裂紋與彎曲裂紋？

擠壓裂紋會(huì)在元件的表面顯露出來(lái)，通常是顏色變化了的圓形或半月形裂紋，居于或鄰近電容器的中心（見(jiàn)圖1）。當(dāng)接下來(lái)的加工過(guò)程產(chǎn)生的額外應(yīng)力應(yīng)用到元件上時(shí)，這些小裂紡會(huì)變成大裂紋，包括PCB變曲引起的應(yīng)力。

彎曲裂紋的標(biāo)志是表現(xiàn)為一個(gè)“Y”形的裂紋或是45o角斜裂紋，在DPA切面下可觀測(cè)到（見(jiàn)圖2）。這類(lèi)裂紋有可能在MLCC的外表面觀測(cè)到，亦可能在外表面觀測(cè)不到。彎曲裂紋主要位于靠近PCB焊點(diǎn)處。