Yageo國巨軟端頭CS系列多層陶瓷貼片電容器（MLCC）對(duì)機(jī)械和熱應(yīng)力具有很高的耐受力，解決了多層陶瓷電容長(zhǎng)期困擾由于機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力引起的工業(yè)應(yīng)用的問題，國巨軟端子電容代理商深圳智成提示您為了避免了由于電容裂縫導(dǎo)致電源線路短路的故障。軟終端電容器是在正常的終端結(jié)構(gòu)中使用一種導(dǎo)電聚合物的“緩沖層”來設(shè)計(jì)，提供額外的彈性和有效地吸收外部壓力，這些組件提高了抗裂和整體產(chǎn)品可靠性的能力。

國巨電容X7R和NPO軟端頭電容器的規(guī)格大小從0402到1812，電容量范圍為0.47 pF到47μF，額定電壓可達(dá)3KV。這些高性能的MLCC是無鉛的，且滿足RoHS要求的靈活的軟終端系統(tǒng)。聚合物緩沖層在銅電極和鎳板之間，改進(jìn)后保證了MLCC電容高效的熱性能和機(jī)械性能。軟終端MLCC相比傳統(tǒng)的MLCC能承受更大的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，不會(huì)出現(xiàn)裂縫。軟終端CS系列MLCC電容適用于高撓性壓力電路板、開關(guān)電源和電信基站的應(yīng)用。

國巨軟端頭系列MLCC貼片電容與傳統(tǒng)MLCC貼片電容結(jié)構(gòu)比較，如下圖所示，軟終端系列MLCC電極中間增加一層導(dǎo)電聚合物：

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